Zagreb, 5. kolovoza 2015.- Toshiba predstavlja novu generaciju Bics Flash čipova
Na temelju tri dimenzionalne memorijske ćelije. Novost je bila prvih 256 Gigabit 32 gigabajta 48-sloj BICS
i koristi naprednu TLC tehnologiju s tri bita u svakoj ćeliji. Isporuke uzoraka započet će u rujnu 2015.
48-sloj memorijskih čipova BICS bljeskalica
™ s kapacitetom od 256 GBTS – inovativna tri -dimenzionalna struktura omogućila je povećanje performansi i kapaciteta novih medija
Blash čipovi BICS stvaraju se na temelju naprednog procesa pakiranja od 48 slojeva, što može značajno povećati kapacitet memorije, poboljšati pouzdanost čitanja i snimanja i povećati brzinu rada u usporedbi s dvodimenzionalnom NAND flash memorijom. Novi 256 gigabitnih čipova prikladni su za širok izbor uređaja SSD pogona, pametnih telefona, tabletnih računala i memorijskih kartica, kao i korporativni SSD za podatkovne centre.
Toshiba je najavio BASH Flash 2007. godine i od tada je nastavio optimizirati tehnologiju za masovnu proizvodnju. Japanski proizvođač vjeruje da će se sljedeće godine tržište flash memorije značajno povećati, pa aktivno zagovara prijelaz na BASHICS BLAVLJU. Linija proizvoda novih čipsa uključuje najzastupljenije modele za najzahtjevnija primijenjena područja, poput SSD -a.
Toshiba se priprema za pokretanje masovne proizvodnje BICS Flash -a u novim operacijama Fab2 tvornice Yokkaichi. Izgradnja tvornice Fab2, izoštrena za proizvodnju bljeskalice, završit će u prvoj polovici 2023. godine.
Koliko vremena je potrebno da se napuni memorijski čip kapaciteta 256 GBIT i koliko podataka može pohraniti?
Kako ovi novi 48-slojni BICS Flash čipovi od Linije Toshiba utječu na performanse i pouzdanost memorije? Jesu li oni kompatibilni s prethodnim modelima i koliko brzi su u usporedbi s njima? Također, mogu li se ovi čipovi koristiti u različitim vrstama uređaja kao što su pametni telefoni, prijenosna računala i tableti? Hvala na odgovoru!